芯片(裸片)NTC热敏电阻
来源:本站 更新时间:2017-01-01 17:10:16 查看次数:
芯片热敏电阻构造:
NTC(负温度系数)热敏电阻芯片是一种高温度系数的电阻体,也是对温度极为灵敏的半导体元件,它是以锰、钴、镍、铜等金属氧化物为主要材料,採用陶瓷工艺製造而成,因为它的导电方式完全类似锗、硅等半导体材料,温度低时,这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少,所以电阻值较高,随著温度升高,载流子数目增加,电阻值便会降低。
裸片NTC热敏电阻常规规格:
裸芯NTC热敏电阻阻值:1KΩ、5KΩ、10KΩ、50KΩ、100KΩ、150KΩ、200KΩ、230KΩ、500KΩ等等
芯片热敏电阻B值:3435、3950、3977、3470、3600、3380、4100、4200等等
晶片热敏电阻尺寸:芯片边长1.0*1.0宽*0.5厚、芯片边长0.5*0.5宽*0.25厚等等
高精度小体积芯片NTC链接方式:焊接、浸锡、绑定等。
裸片热敏电阻包装方式:散装、绑定NTC芯片新蓝膜包装。
裸片NTC精度分配:±1%以内的大于80%,±2%以内大于90%
芯片NTC使用温度范围:-60℃ 至 +210℃ 时间常数:小于1秒
NTC芯片制作简要制作流程:
第一步:由锰、钴、镍、铜等金属半导体氧化物陶瓷粉体配料(按照特定配方)
第二步:NTC热敏陶瓷粉料制作成陶瓷锭(成型)
第三步:热敏陶瓷锭采用高温烧结炉1200度下进行高温烧结
第四步:烧结好的NTC陶瓷锭(图一)尺寸切片处理
第五步:将片状热敏电阻上端电极俗称刷银浆(图二)
第六步:热敏陶瓷片按照需要的尺寸进行划片(图三)
第七步:NTC热敏电阻芯片分选、测试,将不同精度的产品区分
(图一)热敏电阻陶瓷锭
(图二)NTC热敏陶瓷片
(图三)芯片NTC热敏电阻
芯片NTC热敏电阻可制作元件的部分样式展示:
绑定NTC芯片新蓝膜包装产品主要技术参数:
Item 项目 |
Specification技术说明 |
Method of Examination 测试条件及方法 |
|
1 | High temp. storage高温存放 | *△R25/R25<±1% | 100℃环境中放置1000小时 |
2 |
Low temp. storage 低温存放 |
-30℃环境中放置1000小时 | |
3 |
Temperature and humidity 耐湿热 |
60℃95%RH存放1000小时 | |
4 |
Thermal shock 耐温热冲击 |
*△R25/R25<±1% | 经历如下温度循环100次-30℃10分钟—常温5分钟---100℃10分钟—常温5分钟 |
5 |
Vibration 振动 |
No visible damage 无损伤 *△R25/R25<±1% |
振幅1.5mm频率50Hz到500Hz 元件收振动试验X、Y方向个5分钟 |
6 |
Pulling 引线强度 |
No visible damage 无损伤 *△R25/R25<±1% |
引线方向施加10.0N拉力,并持续60秒 |
7 |
Fall down 跌落 |
No visible damage 无损伤 *△R25/R25<±1% |
从1米高度自由落下10次在规定的木板上 |