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芯片(裸片)NTC热敏电阻
来源:本站  更新时间:2017-01-01 17:10:16  查看次数:

     

   
  芯片(裸片)NTC俗称晶片热敏电阻,做为热敏电阻源头它显得尤为重要,之所以称之为热敏电阻源头是因为NTC的芯片代表这最核心、最尖端的技术,富温传感技术公司作为国内为数不多的掌握了这一核心技术的行业骨干成员,在负温度系数芯片热敏电阻产品以高品质标准进行设计,其精确的阻值 – 温度曲线亦可符合高精度规范,准确且稳定的温度感测能力,可应用于温度量测以及温度补偿领域。最常见采用芯片封装元件感测元件是以epoxy封装NTC本体并搭配出线脚导线,也可以针对不同的应用产品搭配各种头部封装材质和线材,本公司可依照各种需求进行客制化设计NTC Sensor。
  
芯片热敏电阻构造:
  NTC(负温度系数)热敏电阻芯片是一种高温度系数的电阻体,也是对温度极为灵敏的半导体元件,它是以锰、钴、镍、铜等金属氧化物为主要材料,採用陶瓷工艺製造而成,因为它的导电方式完全类似锗、硅等半导体材料,温度低时,这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少,所以电阻值较高,随著温度升高,载流子数目增加,电阻值便会降低。

裸片NTC热敏电阻常规规格:
裸芯NTC热敏电阻阻值:1KΩ、5KΩ、10KΩ、50KΩ、100KΩ、150KΩ、200KΩ、230KΩ500KΩ等等
芯片热敏电阻B值:3435、3950、3977、3470、3600、3380、4100、4200等等
晶片热敏电阻尺寸:芯片边长1.0*1.0宽*0.5厚、芯片边长0.5*0.5宽*0.25厚等等
高精度小体积芯片NTC链接方式:焊接、浸锡、绑定等。
裸片热敏电阻包装方式:散装、绑定NTC芯片新蓝膜包装。
裸片NTC精度分配:±1%以内的大于80%,±2%以内大于90%
芯片NTC使用温度范围:-60℃ 至 +210℃     时间常数:小于1秒

NTC芯片制作简要制作流程:
第一步:由锰、钴、镍、铜等金属半导体氧化物陶瓷粉体配料(按照特定配方)
第二步:NTC热敏陶瓷粉料制作成陶瓷锭(成型)
第三步:热敏陶瓷锭采用高温烧结炉1200度下进行高温烧结
第四步:烧结好的NTC陶瓷锭(图一)尺寸切片处理
第五步:将片状热敏电阻上端电极俗称刷银浆(图二)
第六步:热敏陶瓷片按照需要的尺寸进行划片(图三)
第七步:NTC热敏电阻芯片分选、测试,将不同精度的产品区分

(图一)热敏电阻陶瓷锭  

(图二)NTC热敏陶瓷片  

 (图三)芯片NTC热敏电阻
                   


芯片NTC热敏电阻可制作元件的部分样式展示:



绑定NTC芯片新蓝膜包装产品主要技术参数:

  Item
项目
Specification技术说明 Method of Examination
测试条件及方法
1 High temp. storage高温存放 *△R25/R25<±1% 100℃环境中放置1000小时
2 Low temp. storage
低温存放
-30℃环境中放置1000小时
3 Temperature and humidity
耐湿热
60℃95%RH存放1000小时
4 Thermal shock
耐温热冲击
*△R25/R25<±1% 经历如下温度循环100次-30℃10分钟—常温5分钟---100℃10分钟—常温5分钟
5 Vibration
振动
No visible damage
无损伤
*△R25/R25<±1%
振幅1.5mm频率50Hz到500Hz
元件收振动试验X、Y方向个5分钟
6 Pulling
引线强度
No visible damage
无损伤
*△R25/R25<±1%
引线方向施加10.0N拉力,并持续60秒
7 Fall down
跌落
No visible damage
无损伤
*△R25/R25<±1%
从1米高度自由落下10次在规定的木板上
  富温传感自主配方生产的芯片NTC热敏电阻具有精度、可靠性、密度高、一致性、长期稳定性强等特点,目前以下规格:10K/3435、10K/3950、100K/3950、50K/3950、500K/4260、230K/4537已被广泛应用于塑封、玻封热敏电阻元件制作,特殊参数可根据客户需求订做。


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